SEMI-e第六屆深圳國際半導體展
2024年6月26日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心開幕。本屆展會特設三館六大區，匯聚815家展商，開展首日人氣爆棚。
岱美中國作為先進半導體設備分銷商，非常榮幸參與本次展會。
本場展會匯聚眾多行業專家精英，內容精彩豐富。岱美與同行業內的專家、學者和企業家們進行了深入交流，共同分享行業經驗，并探討了技術趨勢，從中受益匪淺！
近年來，第三代半導體技術逐漸成為半導體行業的核心驅動力。作為這一領域的參與者，我們在襯底和外延的各種檢測量測需求方面積累了豐富的經驗。為了更好地了解和滿足客戶需求，我們與眾多客戶進行了廣泛而深入的交流，探討了多種檢測量測技術的應用和發展方向。
在交流過程中，我們重點關注了幾大關鍵檢測領域，包括膜厚測量、晶圓厚度測量、晶圓形貌測量、晶圓鍵合、光刻、等離子清洗、應力及片電阻測量等。每一個檢測環節都至關重要，直接影響到半導體器件的性能和可靠性。
通過這些廣泛而深入的交流，我們不僅加深了對客戶需求的理解，也推動了自身技術和解決方案的不斷優化。我們始終致力于為客戶提供更好的的產品和服務，助力第三代半導體技術的蓬勃發展。
同時，岱美也將繼續關注和投入到半導體設備領域的技術和市場動態，以確保在激烈的市場競爭中保持進步。
