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簡要描述：EVG620 BA自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng) 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2025-09-04訪 問 量： 4331產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
1. 應(yīng)用
用于晶圓間對準(zhǔn)的自動化鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)。
2. EVG620 BA自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)簡介
EVG620鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為蕞大150 mm晶片尺寸的晶片間對準(zhǔn)而設(shè)計。EV Group的鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)具有蕞高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。EVG的鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對準(zhǔn)過程。
3. EVG620 BA自動晶圓鍵合對準(zhǔn)機系統(tǒng)特征
①適合EVG®EVG 501®510和EVG®520 IS鍵合系統(tǒng)
②支持蕞大150 mm晶片尺寸的雙晶片或三晶片堆疊的鍵合對準(zhǔn)
③手動或電動對準(zhǔn)臺
④全電動高分辨率底面顯微鏡
⑤視窗® 基于用戶界面
⑥在不同晶圓尺寸和不同鍵合應(yīng)用之間快速更換工具
⑦選件
⑧自動對準(zhǔn)
⑨紅外對準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵合對準(zhǔn)
⑩納米對準(zhǔn)® 增強處理能力的軟件包
?可與系統(tǒng)機架一起使用
?升級到掩膜對準(zhǔn)器的可能性
4. EVG620 BA鍵合對準(zhǔn)機技術(shù)數(shù)據(jù)
4.1 常規(guī)系統(tǒng)配置
桌面
系統(tǒng)機架：可選
隔振：被動
4.2 對準(zhǔn)方法
背面對準(zhǔn)：±2 µm 3σ
透明對準(zhǔn)：±1 µm 3σ
紅外校準(zhǔn)：選件
4.3 對準(zhǔn)階段
精密千分尺：手動
可選：電動千分尺
楔形補償：自動
4.4 基板/晶圓參數(shù)
尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米
厚度：0.1-10毫米
蕞高 堆疊高度：10毫米
4.4 自動對準(zhǔn)功能
可選的
4.5 處理系統(tǒng)
標(biāo)準(zhǔn)：3個卡帶站
可選：蕞多5個站
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