當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > EVG鍵合機(jī) > 晶圓鍵合機(jī) > EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)
簡要描述：EVG805-半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)） 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2025-09-04訪 問 量： 5175產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG805-半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）
應(yīng)用：薄晶圓解鍵合
一、簡介
EVG805是半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層，該疊層由器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上，以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。
EVG805-半自動系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）
二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)特征
1.開放式膠粘劑平臺
2.解鍵合選項：
熱滑解鍵合
解鍵合
機(jī)械解鍵合
3.程序控制系統(tǒng)
4.實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
5.薄晶圓處理的*功能
6.多種卡盤設(shè)計，可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體
7.高形貌的晶圓處理
三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：晶片大300 mm、高達(dá)12英寸的薄膜
組態(tài)：1個解鍵合模塊
四、選件
1.紫外線輔助解鍵合
2.高形貌的晶圓處理
3.不同基板尺寸的橋接能力
產(chǎn)品咨詢