相關文章
Related Articles詳細介紹
紅外激光測厚儀是一種使用紅外激光作為測量工具的高精度測厚設備。它主要用于非接觸的測量各種材料的厚度，包括金屬、塑料、玻璃、陶瓷等。紅外激光測厚儀具有測量精度高、重復性好、操作簡單、無需特殊環境等特點。
紅外激光測厚儀測量精度可以達到微米級別，遠超過傳統的測厚設備。采用非接觸的測量方式，可以避免因接觸而對被測物品造成的損壞或形變。可以在幾秒鐘內完成測量，提高了測量效率。可以測量各種類型的材料，測量范圍寬廣。對環境要求低，無需特殊的測量環境。被廣泛應用于石油、化工、冶金、航空、電力、汽車制造、鐵路、船舶、科研等多個領域。
產品名稱：FSM413紅外激光測厚儀
產品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C
1. 簡單介紹
FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設備廠家介紹：美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，主要產品包括:光學測量設備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)
2. FSM 413 紅外干涉測量設備產品簡介
1) 利紅外干涉測量技術,非接觸式測量
2) 適用于所有可讓紅外線通過的材料
硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…
3. FSM413紅外激光測厚儀應用
1.襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
2.平整度
3.厚度變化(TTV)
4.溝槽深度
5.過孔尺寸、深度、側壁角度
6.粗糙度
7.薄膜厚度
8.環氧樹脂厚度
9.襯底翹曲度
10.晶圓凸點高度(bump height)
11.MEMS 薄膜測量
12.TSV 深度、側壁角度…
TSV測試
TTV應用
4. 規格
1) 測量方式:紅外干涉(非接觸式)
2) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產品尺寸
3) 測量厚度: 15—780μm (單探頭)
3 mm (雙探頭總厚度測量)
4) 掃瞄方式:半自動及全自動型號,
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
5) 襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。
6) 粗糙度: 20—1000Å (RMS)
7) 重復性: 0.1μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm (1 sigma)雙探頭*
8) 分辨率: 10 nm
9) 設備尺寸:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
10) 重量: 500 lbs
11) 電源: 110V/220VAC
12) 真空: 100 mm Hg
13) 樣本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)
150μm厚硅片（沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜）
產品咨詢
