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高階軟件分析功能
全套的分析功能：
- 2D形貌、3D形貌、二進制圖像、顯微圖像、等高線圖像。
- 提取區域、提取剖面、抽取邊界輪廓、將一個表面轉換為一個剖面系列、重新取樣、基準面校平。
- 表面紋理與形狀參數如各種標準的面粗糙度、線粗糙度、距離&角度測量、臺階高度、面面角度差、方向&斜率。
- 圖形&紋理單元的檢測分析、顆粒&凸起&凹洞&空隙等特征統計數據、分形分析、孔/磨痕的體積、波谷深度、紋 理方向、體積參數、切片分析。
- 可創建分析模板，只需導入數據文件，自動生成測試報告。
- 滿足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71等。
① 各種減薄、研磨、拋光之后的表面粗糙度、表面三維形貌、加工紋理、瑕疵的檢測
② 晶圓IC制造過程中各種微納結構的三維形貌、臺階高度等三維尺寸、制造缺陷的檢測、以及光罩上的異物和瑕疵檢測
③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的測量
④ 表面機械損傷、表面冗余物的檢測
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