相關文章
Related Articles
EVG620 BA自動晶圓鍵合對準機系統 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準機系統，用于研究和試生產。
更新時間：2025-09-04
型號：
廠商性質：代理商
瀏覽量：4330
EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝，轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產。適合于微流控加工過程。
更新時間：2025-09-04型號：EVG501廠商性質：代理商瀏覽量：4077